营销市场

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2024年8月27日14:00-17:00 深圳湾万丽酒店大宴会厅
边缘智能作为连接现实世界与数字世界的桥梁，正引领着工业自动化领域的发展新方向。尤其是伴随着大模型技术与边缘设备等终端的结合,工业领域呈现出高效率、低功耗、低成本、低时延等新特征。此外，在智慧电网、智能座舱、智能安全、新能源、智慧金融、机器人等诸多行业，边缘智能计算技术均展现出广阔的市场前景和强大竞争力。

 

2024年8月27日，高通公司将携手移远通信在深圳举办[2024高通&移远边缘智能技术进化日]。届时，现场将邀请多位行业资深专家与您分享边缘智能领域的前沿技术和应用成果，并带来最新商用终端展示及一站式解决方案。
我们期待您的到来，共同见证新技术为市场注入的强大活力，为行业缔造新篇章!
活动议程

时间 议题 演讲人
14:00-14:05 高通领导致辞 盛况 高通公司高级副总裁
14:05-14:10 移远领导致辞 张栋 移远通信C00 
14:10-14:15 运营商领导致辞 陈博 中国电信集团公司物联网创新中心总经理
14:15-14:30 开创智能计算无处不在的时代 李大龙 高通公司产品市场总监
14:30-14:50  边缘智能，开启无限可能 王海波 移远高级产品总监
14:50-15:10  合作伙伴分享1  于航 宝时得科技(中国)有限公司
15:10-15:30 合作伙伴分享2 刘维超 南京蔚蓝智能科技有限公司创始人兼CEO
15:30-16:000 茶歇 & DEMO参观
16:00-16:15  移远边算一体方案赋能工业智能高效落地 兰世桂 移远通信副总经理
16:15-16:30  从模型库到部署-高通AI边缘计算解决方案 李万俊 高通公司高级资深工程师
16:30-16:45 合作伙伴分享3 张武 深圳卡多希科技有限公司联合创始人&CEO
16:45-17:00 移远具身智能技术分享 沈锋 移远通信产品经理
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