假如设计遵循德州仪器参考设计指南
（
CC26xx_HW_Checklist
），出现RF 性能不良或范围问题的最常见原因是软件中的RF 前端和偏置设置与在自定义HW 上的实际前端配置不当/不匹配。如果自定义电路板使用不同的封装（即5x5），且IDE 的project 里使用了TI的board file，该文件与定制板的前端配置不匹配，通常会发生这种问题。为获得最佳的RF 性能，软件设置必须要与实际电路板布局相匹配.
例如，CC2650EM_5XD board file 适用于5x5 封装，使用带有外部偏置的差分前端配置。如果自定义电路板使用内部偏置的布局，则使用5XD board file 将导致偏置设置不匹配，从而严重降低RX 灵敏度。相同的原理适用于不匹配的单端与差分前端配置。
确保使用的board file 里已更新了正确的前端配置设置。该设置由bleUserConfig.h 中的RF_FE_MODE_AND_BIAS 定义。有关可用的SW 定义，请参见此头文件。建议确认预处理器包含了正确的board file 和RF_FE_MODE_AND_BIAS 设置。如需要，请使用正确的RF 设置创建一个新的board file。更多的详细信息，请参见CC2640 BLE Software Developer’s Guide（SWRU393）中的“10 Creating a Custom BLE Application”。
有关CC26xx 硬件故障排除的更多信息，请参考以下附件：
CC13xx/CC26xx 硬件配置和PCB设计建议
